方案背景Program background

隨著科技的發(fā)展和不斷創(chuàng)新，市場(chǎng)對(duì)3C小五金件產(chǎn)品的加工要求也在逐步提高，無論對(duì)產(chǎn)品外觀品質(zhì)，還是加工尺寸精度，都有著更高層次的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。
鼎拓機(jī)械依托高精密的數(shù)控設(shè)備、成熟的工藝方案、完善的配套資源，為該行業(yè)提供了高效可靠的技術(shù)解決方案。

生產(chǎn)問題分析Production problem analysis

• 產(chǎn)品外感效果差：原始的高光倒角工藝存在以下兩方面問題：1)高光效果差：進(jìn)退刀痕、換向痕、振紋等影響視覺效果；2)大小邊明顯：由于產(chǎn)品在多工序流轉(zhuǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生各種非線性的型變誤差

• 加工尺寸精度低：傳統(tǒng)的機(jī)加工行業(yè)對(duì)于高精密產(chǎn)品的精加工處理能力非常薄弱，對(duì)一些微孔、深槽等幾何特征加工基本無能無力，無法保證高精度產(chǎn)品的精細(xì)加工。

• 多夾位加工，效率低下：3C手機(jī)類電子產(chǎn)品殼體四周分布有各種類型的孔槽特征（如電源孔、音量孔、SIM卡槽等），傳統(tǒng)的加工方法只能通過多次裝夾產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)，不僅效率低下，而且占用更多的人力和場(chǎng)地資源。

方案優(yōu)勢(shì)Solution application

• ★ 高精度加工，實(shí)現(xiàn)美感十足的高光倒角 倒角面粗糙度整體均勻，外觀流線順暢：有效保證倒角面粗糙度整體均勻（粗糙度Ra≤20nm），并且無進(jìn)退刀痕、無換向痕、無振紋。

  

• ★ 配套鼎拓機(jī)械特色的在機(jī)測(cè)量和智能修正技術(shù)，保證倒角寬度的一致性 在機(jī)測(cè)量與智能修正技術(shù)，可完美解決由于產(chǎn)品變形導(dǎo)致的大小邊現(xiàn)象，倒角寬度可管控在±0.03mm之內(nèi)，加工良率達(dá)到98%以上。

  

• ★ 完善的高光加工工藝支持 鼎拓機(jī)械可為客戶提供定制解決方案，包括提供高光刀具刀盤、協(xié)作完成動(dòng)平衡及刀具角度調(diào)整、提高高光倒角的良率、穩(wěn)定并提升刀具壽命等。